Le système modulaire utilisé dans 3DGence INDUSTRY F420 est une solution pratique et économique. L’imprimante 3DGence INDUSTRY F420 avec un système modulaire est unique dans le segment des imprimantes industrielles 3D. La possibilité d’utiliser quatre modules différents dans une imprimante 3D vous permet de produire des modèles reproductibles à partir de la plus large gamme de matériaux. Chaque module est adapté à un groupe spécifique de matériaux afin d’optimiser le processus d’impression. La mémoire interne des modules permet de gagner du temps et élimine le besoin de calibrage manuel. Tous les modules sont également équipés de deux têtes et d’un système de levage des buses inactives.
PRO est un module d’impression de base dédié à 3DGence INDUSTRY F340, qui permet d’imprimer à partir de la plupart des matériaux utilitaires. Module PRO pour l’impression de modèles utilisant des matériaux de support solubles tels que l’ESM-10 et le BVOH.
Le module HF se caractérise par un flux de matériau accru pour atteindre des vitesses d’impression plus élevées. Le module HF, accompagné du matériau de support soluble ESM-10, est capable d’imprimer des matériaux modèles renforcés tels que le PA-CF.
HT est un module INDUSTRY F340 haute température qui permet à l’utilisateur d’imprimer des modèles à partir de matériaux d’ingénierie tels que le PC, le PC-ESD ou le matériau renforcé, CF-PC.
Le HTmax est l’un des modules d’INDUSTRY F340 atteignant des températures jusqu’à 500°C.Cette température élevée, combinée à une chambre de travail chauffée, permet d’imprimer des polymères haute performance tels que le PEEK ou le PEKK. Le module HTmax peut imprimer à partir du PEEK et PEKK en utilisant le matériau de support soluble, l’ESM-10.
À 265°C
À 265°C
À 340°C
À 500°C
0,4 / 0,4 mm
0,6 / 0,6 mm
0,4 / 0,4 mm
0,4 / 0,4 mm
ABS, Addigy® F1030 CF10, ASA, Flexfill 98A, PA6 Neat, Nylon 680, PET, PLA
ABS, Addigy® F1030 CF10, ASA, PA6-GF30, PC-CF, PP
PC, PC-ABS, PC-CF, PC-ESD
PEEK, PEEK CF, PEKK-A
BVOH (soluble dans l’eau)
HIPS (cassable)
ESM-10 (soluble)
HIPS (cassable)
ESM-10 (soluble)
Dédié cassable (ABS)
ESM-10 (soluble)
| Print Temperature | 340 – 500°C |
|---|---|
| Nozzle Diameter | 0,4 / 0,4 mm |
| Model Materials | PEEK, PEKK |
| Support Materials | Dedicated breakaway ESM-10 (soluble) |
| Print Temperature | 265 – 340°C |
|---|---|
| Nozzle Diameter | 0,4 / 0,4 mm |
| Model Materials | PC, PC-CF, PC-ABS, PC-ESD |
| Support Materials | Dedicated breakaway (ABS) |
| Print Temperature | 190 – 265°C |
|---|---|
| Nozzle Diameter | 0,6 / 0,6 mm |
| Model Materials | ABS, ASA, PP, PA-CF |
| Support Materials | HIPS (breakaway) ESM-10 (soluble) |
| Print Temperature | 190 - 265°C |
|---|---|
| Nozzle Diameter | 0,4 / 0,4 mm |
| Model Materials | ABS, PLA, PP, ASA, PA, TPU |
| Support Materials | BVOH (water soluble) HIPS (breakaway) ESM-10 (soluble) |
