Le système modulaire utilisé dans 3DGence INDUSTRY F421 et INDUSTRY F350 est une solution pratique et économique. Le système modulaire 3DGence est unique dans le segment des imprimantes 3D industrielles. La possibilité d’utiliser quatre modules différents dans une imprimante 3D vous permet de produire des modèles reproductibles à partir de la plus large gamme de matériaux. Chaque module est adapté à un groupe spécifique de matériaux afin d’optimiser le processus d’impression. La mémoire interne des modules permet de gagner du temps et élimine le besoin de calibrage manuel. Tous les modules sont également équipés de deux têtes et d’un système de levage des buses inactives.
M280 est une unité d’impression de base dédiée à 3DGence INDUSTRY F421 et INDUSTRY F350, permettant d’imprimer votre matériel professionnel. Le M280 permet également d’imprimer des supports à partir de l’ESM-10 soluble.
Le M360 est un module haute température qui permet à l’utilisateur INDUSTRY F421 d’imprimer les modèles d’ULTEM™, un polymère haute performance avec de très bonnes propriétés mécaniques, qui peut résister à des températures élevées. La M360 permet également d’imprimer à partir de matériaux d’ingénierie tels que le PC.
Le M500+ peut atteindre des températures jusqu’à 500°C.Cette température élevée, combinée à une chambre de travail chauffée, permet d’imprimer des polymères haute performance tels que le PEEK ou le PEKK sur l’INDUSTRY F421. Le M500+ peut imprimer les modèlesà partir dePEEK et PEKK en utilisant le matériau de support soluble, l’ESM-10 et l’ESM-30.
À 280°C
À 360°C
À 500°C
0,5 / 0,5 mm
0,4 / 0,4 mm
0,4 / 0,4 mm
ABS, ABS Carbon, Addigy® F1030 CF10, ASA, PA6 Neat, PET, PLA, PP
ezPC-CF, LEXAN™ EXL AMHI240F, PC,
PC-ABS, PC-CF, PC-ESD, PEKK Carbon, ULTEM™ 9085
PEEK, PEEK AERO, PEEK-CF, PEKK-A, Victrex AM™200
ABS, ABS Carbon, Addigy® F1030 CF10, ASA, PA6 Neat, PET, PLA, PP
ezPC-CF, LEXAN™ EXL AMHI240F, PC,
PC-ABS FR, PC-ESD
PEEK, PEEK-CF,
Victrex AM™200
HIPS (cassable)
ESM-10 (soluble)
ESM-10 (soluble)
ESM-30 (soluble)
ESM-10 (soluble)
ESM-30 (soluble)
| Print Temperature | 340 – 500°C |
|---|---|
| Nozzle Diameter | 0,4 / 0,4 mm |
| Model Materials | PEEK, PEKK |
| Support Materials | Dedicated breakaway ESM-10 (soluble) |
| Print Temperature | 265 – 340°C |
|---|---|
| Nozzle Diameter | 0,4 / 0,4 mm |
| Model Materials | PC, PC-CF, PC-ABS, PC-ESD |
| Support Materials | Dedicated breakaway (ABS) |
| Print Temperature | 190 – 265°C |
|---|---|
| Nozzle Diameter | 0,6 / 0,6 mm |
| Model Materials | ABS, ASA, PP, PA-CF |
| Support Materials | HIPS (breakaway) ESM-10 (soluble) |
| Print Temperature | 190 - 265°C |
|---|---|
| Nozzle Diameter | 0,4 / 0,4 mm |
| Model Materials | ABS, PLA, PP, ASA, PA, TPU |
| Support Materials | BVOH (water soluble) HIPS (breakaway) ESM-10 (soluble) |
